2026-10-12 08:11
台積電釋單與競爭對手格芯簽署20億美元協議,格芯將生產與記憶體晶片的關鍵零組件,供台積電使用。知名半導體分析師陸行之表示,這是半導體晶圓代工領域歷史分水嶺意義的競合大案,將解決美國缺乏先進矽中介層製造,被迫將晶圓空運回台灣,封裝或將矽中介層空運回美的地緣斷鏈難題。但陸行之也提出疑問,是台積電知道 CoPoS 將取代 CoWoS, 所以開始用外溢單來減少投資風險,這點值得關注。
2026-10-11 07:10
晶圓代工龍頭台積電將於10/15召開第三季法說會。隨著 AI 浪潮持續推升算力需求,外資法人除關注資本支出與美元營收是否上調外,亦將核心焦點鎖定在 AI 訂單延續性、CPU新增動能、2/3奈米擴產進度、CoWoS 產能瓶頸,以及市場高度關注的馬斯克 Terafab 晶圓廠合作傳言。
2026-10-08 13:36
晶圓代工龍頭台積電今(10/8)公布9月營收報告。受惠AI應用席捲全球,先進製程供不應求,2奈米產能持續提升,台積電9月營收達5,118億5,700萬元,月減0.6%,年增54.6%。
2026-10-08 08:06
特斯拉執行長馬斯克(Elon Musk)先前拋出巨型晶圓廠Terafab計畫,台積電有望入列,協助Terafab德州蓋廠計畫。但馬斯克近期澄清,排除台積電主導Terafab營運。知名半導體分析師陸行之表示,馬斯克可能期待台積電跟英特爾一樣以技術轉移,但台積電堅持自建廠並經營,確保技術不能外流,明顯的是馬斯克及台積電兩方不讓步,雙方談崩了。
2026-10-06 14:11
超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰昨(10/6)清晨抵台,隨即展開一連串拜會行程,一天拜訪五廠搶產能,包括早上與鴻海、華碩、廣達、宏碁等供應鏈夥伴碰面,下午造訪台積電,明天即將離台前往韓國,行程相當緊湊。
2026-10-05 11:12
面板股人氣持續升溫,友達(2409)今(5)日早盤一度衝上43.55元、大漲逾7%,但高檔賣壓隨即湧現,漲幅快速收斂,盤中翻落平盤之下,成交量突破59萬張,成為今日台股成交最熱絡個股之一。
2026-09-29 19:19
德商西門子今日(9/29)宣布,將持續深化與台積電的合作,共同推動 AI 驅動的自動化技術創新,加速先進半導體設計流程的開發與應用。基於雙方在台積電開放創新平台(OIP)生態系中的長期合作,西門子與台積電正進一步擴大在半導體設計工作流程方面的合作,協助雙方客戶提升生產力、加速設計週期,並因應日益複雜的設計挑戰。
2026-09-28 17:56
AI科技掀起台灣科技電子業再次迎來上升波段,不少晶圓代工廠也紛紛擴廠提高產能。知名財經專家「股人阿勳」在臉書發文表示,晶圓代工大廠世界先進(5347)與恩智浦(NXP)合資的新加坡12吋晶圓廠,且尚未量產,但第一期產能已被客戶搶購一空!股人阿勳強調,「AI帶來的爆發性需求,絕不會永遠只停留在最先進製程」。
2026-09-27 07:20
受惠全球 AI 算力競賽白熱化,先進封裝產能正面臨前所未有的供不應求壓力。為了打破設備材料驗證耗時與供應鏈瓶頸,高雄白埔產業園區盛大動土。這座由半導體龍頭台積電親自下場打造的「國產化試車場」,將透過智慧驗測與資源整合,補足台灣半導體後段供應鏈缺口,並攜手日月光等封測大廠,築起次世代產業強大韌性。
2026-09-27 07:10
AI晶片的快速迭代帶動次世代半導體轉型,封裝產業正式邁入跨域「打群體戰」的時代。為化解後段封裝不可逆、設備與材料開發週期長的龐大壓力,產業正透過分散式平行開發與模組化平台進行破局。台積電攜手政府於高雄白埔園區建置實體驗證基地,全力打造全台最強大且具韌性的 3DIC 先進封裝生態系。
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