CoWoS相關報導 - 太報 TaiSounds

CoWoS

高雄白埔園區啟動！台積電建驗證產線　築起台灣先進封裝牆

2026-09-01 18:05

為了應對 AI 晶片需求以「每年80%」爆發性成長的挑戰，並打破過去設備與材料廠商「邊量產邊修改機台」的沉重負擔，台積電今日（9/1）正式宣布攜手經濟部與高雄市政府，於高雄打造全新的「白埔半導體先進封裝產業園區」。
晶片微縮逼近極限！系統整合商納 3DIC 聯盟生態圈　台積電：攜手政府建置驗證平台

2026-09-01 15:34

隨著 AI 系統複雜度暴增，半導體技術躍進已從傳統的晶片微縮演變為極致的 3D 封裝與系統級整合。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今（9/1）日於 3DIC 全球高峰論壇致詞時強調，過去三年半導體業「一年推進一個技術世代」，傳統的串行開發模式已無法應對，必須全面轉向平行開發。為解決軟體、載板與 PCB 等全球性缺塊，台積電正式將「系統整合商」納入 3D IC 聯盟生態圈，並攜手政府於成立實體驗證平台，全面落實 STCO（系統目標協同優化）。
主動式ETF才剛減碼! 聯發科獲輝達加持　今跳空漲停、2.5萬張買單搶不到

2026-09-01 12:51

聯發科（2454）昨晚傳出重大利多，輝達（NVIDIA）大手筆包辦聯發科海外可轉換公司債（ECB）35億美元（約新台幣1,100億元），消息激勵聯發科今（1）日股價跳空攻上漲停，盤中約有2.5萬張買單排隊，呈現量縮惜售格局，尤其在近期多檔主動式ETF逐步調節持股之際，在輝達資金加持下，宛如一劑「強心針」，ECB轉換溢價也同步收斂到4.6%。
志聖AI營收占比上半年近7成　　總座:子公司「五獅合體」迎下階段挑戰

2026-08-31 15:26

PCB暨半導體設備廠志聖以導籌組「G2C+策略聯盟」卡位AI商機告捷，切入半導體先進封裝領域，更打入CoWoS供應鏈，AI核心業務占上半年營收占比已達70%，先進封裝與先進PCB已訂未銷訂單逾90%，志聖總經理梁又文表示，第一階段志聖轉型成功，未來將以「支援AI製造，也應用AI」為方向，深化先進封裝與先進PCB布局，讓子公司成為「五獅合體」聖戰士迎接下階段挑戰。
輝達財報後台股站四望五　法人：留意單一AI題材已轉向

2026-08-28 06:00

AI指標股輝達財報激勵，台股8月27日一度站上46,000點，台中銀台灣優息基金研究團隊表示，從7月修正後逐步表現，考量輝達最新財報與財測優於預期，有望透過訂單拉動台股供應鏈營收成長，以及外溢到其他產業，觀察最新7月底台股上市公司營收達雙位數正成長，市場期待企業獲利持續反映在未來股價。
AI晶片功耗衝破千瓦！矽電容成先進封裝供電新救星　台廠積極搶進拚商機

2026-08-22 07:40

隨著輝達 Blackwell、Rubin 等新一代 AI 晶片功耗突破1000W，龐大電流導致供電路徑過長與電壓驟降，傳統電力完整性面臨嚴峻挑戰。為了解決 AI 資料中心與高階晶片封裝的供電瓶頸，更貼近晶片的「封裝級矽電容（Si-Cap）」應運而生，成為先進封裝領域不可或缺的關鍵元件。
【崇越法說】半導體材料熱絡！董座曾海華：下半年逐季旺　訂單看至2030

2026-08-17 15:33

半導體材料服務商崇越科技今日（8/17）召開法說會，由董事長曾海華率領經營團隊回應法人提問。受惠於 AI 與 HPC 強勁浪潮，驅動2奈米以下先進製程、CoWoS 封裝及記憶體大廠加速擴產，曾海華對下半年營運抱持高度樂觀，預估第三、四季將逐季成長，且下半年表現將優於上半年，全年營運與2027年中長期展望均相當可期。
台股AI股估值回到合理區間了！投信：6大族群重回盤面要角

2026-08-17 00:30

美股14日收低，市場對AI高估值感到擔憂，標普500指數從歷史高點回落，下跌0.17%，費城半導體指數跌0.31%，台積電ADR下跌4.14美元、0.96%，以426.35美元作收。投信表示，台指期守穩四萬五大關。AI相關個股評價已回歸合理區間，包含晶圓代工、先進封裝、電源管理、散熱、PCB以及成熟製程代工等受惠漲價與需求增長的族群，有望逐步回穩並重新扮演大盤支撐力量。
台積電甜甜價曝光！「難等到1800元」　專家：明年獲利大爆發

2026-08-16 19:31

近期台股歷經7月份大幅修正後，8月則進入反彈區段，不少投資人關注護國神山台積電是否出現「甜甜價」，也有不少投資人在等台積電跌到1800元，專家坦言，未來應該很難等到了，更預估明年台積電獲利將會大爆發，因此從本益比推算，台積電甜甜價就是2200元，呼籲投資人逢低分批布局。
超越平面微縮極限　台積電CoWoS良率達99%！2029年量產14倍光罩尺寸

2026-08-12 14:03

AI 對算力與高頻寬的需求無止境，驅動先進封裝技術快速演進。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍昨日（8/11）在OCP峰會指出，AI先進封裝正朝「橫向做大、垂直做高」雙軌發展。台積電目前已實現5.5倍光罩尺寸CoWoS的大規模量產，良率穩定突破98% 至99%，未來將以一年一代的速度推進，目標在2029 年邁向14倍光罩尺寸；同時，3D堆疊的SoIC也預計於2029年推進至4.5微米Pitch，實現最先進A14邏輯晶片直接垂直堆疊A14晶片。

高雄白埔園區啟動！台積電建驗證產線 築起台灣先進封裝牆

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主動式ETF才剛減碼! 聯發科獲輝達加持 今跳空漲停、2.5萬張買單搶不到

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