2026-07-22 00:56
台股多頭回神21日狂飆 1,783 點,一舉刷新台股歷史最大單日收盤漲點紀錄,單日漲幅高達 4.2%,順利站回季線(約 43,709 點)及 44,000 點大關。根據 CMoney 統計,21 檔主動式台股 ETF 今日平均漲幅達 5.3%,其中更有 8 檔漲幅突破 6%,表現最為亮眼。
2026-07-21 10:50
隨著市場再度出現AI投資過熱及泡沫化疑慮,導致金融市場出現動盪,台灣經濟研究院院長張建一今(7/21)日表示,AI不會泡沫化,市場上一窩蜂投入的AI新創公司,未來將面臨淘汰甚至倒閉的命運,但汰弱留強的過程,反而會發展得更加健康;此外,AI紅利商機至少可延續至2028年,台經院將上修今年經濟成長率突破10%,預期明年展望同樣正向,若明年GDP仍維持8%以上,代表AI需求依然十分強勁。
2026-07-19 15:40
「我們的客戶必須先成功,我們才能賺取我們的價值。」台積電(TSMC)董事長魏哲家這句看似幽默的玩笑話,其實是整場法說會中最值得思考的一句話。
2026-07-19 07:20
隨著 Meta 與輝達等科技巨頭陸續導入 CXL 新世代架構與 Vera Rubin 晶片,全球記憶體產業正迎來一場前所未有的「架構與產能大重整」。當三大記憶體原廠將產能全力鎖定高毛利的 HBM 與先進製程時,主流市場的產能排擠效應,已意外為台廠打開一扇大門。從 DDR4 的退出紅利到 NOR Flash 的規格升級,台灣半導體供應鏈正憑藉其獨特的靈活性,穩健卡位這波由巨頭外溢出來的黃金商機。
2026-07-19 07:10
在 AI 資料中心與算力基礎建設的狂潮下,2026 年全球記憶體市場正迎來史無前有250%的爆發性成長。這波由 AI 掀起的巨浪,不僅將推動半導體產業步入超級循環,更徹底重塑了產業本質。記憶體產業正揮別過去大起大落的「劇烈景氣循環」標籤,正式蛻變為具備「高獲利、低週期性、高穩定度」的關鍵戰略資產。
2026-07-16 07:00
晶圓代工龍頭台積電將於今日(7/16)召開法說會。外資法人將聚焦先進製程/封裝價格漲幅、2奈米產能建置及良率現狀,和三星、英特爾的搶單效應,以及是否上修全年營收和未來三年資本支出等重點。
2026-07-12 07:00
全球半導體終極風向球即將引爆!台積電將於7月16日召開第二季法說會,這場盛會不僅定調台股多頭走向,更是全球AI算力競賽的關鍵催化劑。隨著蘋果、輝達等巨頭對3奈米與2奈米的追單熱潮爆發,加上 CoWoS先進封裝產能出現史詩級缺口,台積電已憑藉龐大製造規模構築出「絕對定價權」。外資圈近期紛紛調升目標價,引領市場靜待晶圓代工龍頭釋出最新戰報。
2026-07-10 13:47
晶圓代工龍頭台積電原訂今日公布6月及今年上半年累計營收,但受到颱風影響,全台多個縣市宣布停班課。台積電將營收數字延後至下週一(7/13)盤後公布。
2026-07-07 09:05
日月光「LEAP」專為AI與HPC打造的先進封測服務平台,外資按讚!廣發證券表示,先進和傳統封裝均已啟動漲價,先進封裝(CoWoS及FOCoS)將選擇性漲價10–20%,傳統封裝也將調漲約10%,有助於LEAP平台營收和明年獲利率向上,預估LEAP今明年營收將分別上看36億美元、64億美元,上調今明年每股獲利預估4%、21%,同步將目標價調升至805元。
2026-07-05 13:49
資本市場最擅長把趨勢講成神話,也最擅長在神話動搖時,把恐懼放大成災難。過去兩年,AI就是全球資本市場最強大的神話。只要企業宣布加碼人工智慧(AI),只要科技巨頭提高資料中心資本支出,只要供應鏈沾上GPU(圖形處理器)、HBM(高頻寬記憶體)、先進封裝、光通信或先進製程等類股,估值就能獲得重新定價而飆漲。
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